亚博2022最新版登录 - 官方首页登录—AMD新核心细节曝光：这么吊还不是旗舰！

本文摘要：意大利媒体BitsAndChips.it堪称获得可信内部消息，曝光了AMD新款GPU核心FijiXT的诸多细节。 首先，FijiXT依然使用台积电28nm工艺生产，面积约550平方毫米。 这虽然无法和NVIDIAGM200630平方毫米的核弹级别相媲美，但要告诉，现在的R9290XHawaii才不过438平方毫米。 其次，FijiXT认同不会配上传说已幸的HBM高带宽RAM，但现在还不确认是纯粹的HBM，亦或是HBM+GDDR5的混合方案。

意大利媒体BitsAndChips.it堪称获得可信内部消息，曝光了AMD新款GPU核心FijiXT的诸多细节。　　首先，FijiXT依然使用台积电28nm工艺生产，面积约550平方毫米。

这虽然无法和NVIDIAGM200630平方毫米的核弹级别相媲美，但要告诉，现在的R9290XHawaii才不过438平方毫米。　　其次，FijiXT认同不会配上传说已幸的HBM高带宽RAM，但现在还不确认是纯粹的HBM，亦或是HBM+GDDR5的混合方案。

无论如何，RAM比特率今后将仍然是问题。　　第三，FijiXT的架构是最新版GCN1.2，也就是和R9285Tonga完全相同。

明确改良细节还不确切，但最少在HSA异构架构方面更进一步完备。　　最后，也是最关键的，FijiXT的命名会是旗舰级的R9390X，而将是次一级的R9380X，确实的顶级核心叫作BermudaXT。

　　这就意味著，AMD还有一个更加大规模的核心蓄势待发，怎么会又是一个台积电28nm充分发挥到淋漓尽致的超大核心？据说，R9380X的功耗早已将约300W，R9390X真要用水冻混合风扇？　　这么显然，最近曝光的可怕性能应当也是来自R9380X。如果知道那么牛X，R9390X又不会如何？无法想象　　FijiXTR9380X未来将会在今年六月初公布，也就是台北电脑展览期间，还有的等呢。

R9390X最少获得秋天再说了。

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